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    PCB真空壓合機未來的市場份額會逐年增大

    2018-08-02
    閱讀: 1715
    發布者: 無錫森納精密機械設備廠

    PCB真空壓合機可能大家并不熟悉,它并不像我們的硫化機類產品廣為人知,畢竟PCB真空壓合機的用戶群體還是比較局限的,只有那么一小部分特定的群體、特定的產品會用到這款機型,但是隨著用戶群體的增多,以后PCB真空壓合機的市場份額會越來越大。

    PCB壓合機主要應用于軟性印刷線路板壓合,有別于傳統熱壓機的另一種新型的壓覆蓋膜的設備。數控式能智能數控對各項副資材進行管理。對設備運行情況進行實時監控。利用所壓材質的特性,對產品進行特定溫度下,一定時間段及壓力,使覆蓋膜與鋁箔利用環氧樹脂緊密粘合在一起的過程。產品在機臺中被平行施加壓力均勻受熱及通過一定的時間,利用矽鋁箔、燒付鐵板等副資材保護產品的填充性,且不會因為壓力過大造成線路被破壞。

    PCB真空壓合機實現精確壓力和位移全閉環控制的高精度特性是其它類型壓力機所不能比擬的; 壓裝力與位移全過程曲線圖可以顯示在液晶顯示觸摸屏上;全過程控制可以在作業進行中的任意階段自動判定產品是否合格,實時去除不良品,從而實現在線質量管理; 壓裝力、壓入深度、壓力速度、保壓時間等全部可以在操作面板上進行數值輸入 可自行定制、存貯、調用壓裝程序;七種壓裝模式可供選擇,滿足您不同的工藝需求; 通過外部端口連接計算機,PCB真空壓合機可以將壓裝數據存貯在計算機中,保證產品加工數據的可追溯性,便于生產質量控制管理。


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