研發用層壓機用于不同種類、不同材料的多層電路板壓合，如壓合銅箔積層板、銅箔樹脂纖維板、電木積層板等，可制作八層印刷電路板。熱壓過程中的溫度、壓力、時間等參數均可以設置改變，研發用層壓機壓合工藝范圍顯著優于大多數生產型層壓機的工藝范圍，是真正的研發型層壓機。優點溫度高，升溫速率高，適合更多種類的壓合材料，轉向球頭壓合結構，確保壓合工藝平整均勻，層壓專用監控軟件，實時監控溫度、壓力、時間等過程參數，專用壓板模組，保證粘結溫度及壓力均勻受控。

研發型層壓機可以精確控制多層電路板熱壓合的全過程，液晶屏幕顯示工藝參數，導航鍵操作，使用十分容易。內置了多種壓合程序，以滿足不同尺寸、不同材料、不同種類的PCB對熱壓過程控制的工藝要求。使用特殊加熱結構，使得設備升溫速度超快，滿足大多數材料的升溫速率要求，雙層隔熱板設計使得設備外壁溫度符合安全要求，適合實驗室使用。底部壓合模塊采用轉向球頭結構，能在壓合過程中根據被壓合材料及頂部壓板的位置自動匹配角度，確保壓合工藝的平整均勻。